实验类实习报告

实验类实习报告锦集八篇

在当下这个社会中，报告使用的频率越来越高，报告具有语言陈述性的特点。其实写报告并没有想象中那么难，以下是小编帮大家整理的实验类实习报告8篇，仅供参考，希望能够帮助到大家。

紧张期末考试刚结束，我们土木系大三学生又要开始维持一个月生产实习，工地实习报告。还记得开动员大会时候，我们是那么起劲，认真做着笔记，老师讲“三看、二动手、一学习工地管理技术”都记了下来，豪情满志准备去工地上大干一番，把所学到东西都用上去。

回到家，拖亲戚帮忙找了个实习单位——江阴利昌房地产开发有限公司，现阶段有两了项目：一个项目马上要结束了，另一个20号才开工。叫我20号去新项目部那，到时等电话。在家休息了一个星期问问同学都已经开始实习一个星期了。这时我开始有点焦虑了，新项目开工是主体开工呢，还是开始土方工程，学校要求要主体正在建工程，电话也没打来，越想越担心。等到20号我便有个人去了实习单位问问情况，找到了郭经理便讲明了来意，交流后决定让我去快要建好工程，虽说快要建好但也能学到很多东西，我起初也很迷惑，都快建好了还能看到学到什么啊。下午便带我来到了“利昌怡江城”，见到了项目经理，帮我安排了一位师父，这便开始了艰苦却不乏有意义实习。在去找单位过程中，我学到了——机会是等不来了，要自己主动去寻找。

第一天我带着“马上就要结束工程有什么可看疑问”来到了怡江城。见到了我师父楮工——一位很年轻、很负责、很专业知识扎实工程师。毕业两年就考到了国家二级建造师。带我一起工地上转了圈，仔细讲个一下工程情况，这下我才知道原来在这里能看到学到很多东西，实习报告《工地实习报告》。首先有基本建好二期15栋住宅楼，就等分户、竣工验收了。而后就是我主要接触到一期10栋住宅楼外加三个地下车库，1#~8#主体已经建成，陆续在做外墙装饰工程、门窗工程、内墙砌筑、防水工程等等，接着有一期9#~10#号楼地下室钢筋、模板、砼工程。最后是会所桩基工程。可以说涉及到了方方面面。但一个月时候毕竟有限，只能侧重某些部分。和师父翻了一篇实习任务书，看看实习内容和要求，知道了重点。师父也说能学到上面好几项工作，譬如施工组织编写可以好好看看，工地例会，定位放线等等。但在实习过程中也存在了一些问题，其一，由于在甲方实习，有许多东西不用亲临现场，不用自己去做，这也使得我自己动手机会就少了，主要以看为主。其二，也是伴随其一而产生，由于师父工作岗位定位，做为一名甲方代表，他需要对整个工程每个环节都要很清楚，管事就比较多。而我刚接触工地须慢慢学起，一步一步来。每天跟着他到处转，对于一些近距离了解东西也不是很多了。但是碰到不知道部位，一些专业名词我都会请教师父。

下面介绍一下我实习期间工作情况。

第一，对工地环境有所了解，包括实际工作环境和人际环境，对于工作环境可以说相当之艰苦，我去时，项目部办公室刚搬到二期前排商品房做临时使用，之间导致了办公室内没有避暑设施，特别是刚去时候正好赶上高温天气，早上过去坐在办公室里，几分钟便大汗淋漓，呆在外面都比里面凉快点。这样环境也持续20天，而后新办公室建好搬过去，装上了空调，但问题又有了，办公室离工地有一里多路，每天不只要走几个来回。在人际方面短短一个月却让我接触到了很多人，就施工单位就见到了三四个项目部，从土建到道路再到绿化最后还有桩基项目部，监理更不用说了，办公室就在我们隔壁，算是处比较熟，其间还接触到了房管部门、质量检查部门、各分包单位老板、公司领导等等。

第二，看，来到工地看东西实在是太多了，感觉每个地方都值得你好好看看，老师也说了要“三看”，图纸是必不可少，拿了一本一期5#楼施工图翻开看了起来，师父叫我先重点看建筑设计施工说明和结构说明，确实里面有很多东西需要你记住，特别是结构说明里面，建筑构造做法表、钢筋使用，锚固等等。而后看平、立、剖图对房间开间，进深，高度有所了解，在大脑里形成立体图。但在看结构图时就遇到了困难，结构平法图是个陌生概念，剪力墙、柱、梁、板钢筋标注完全看不懂，师父介绍我去买了几本图集后，慢慢琢磨起来，不明白地方就问。有时自己拿着图纸去现场对钢筋。现在可以说平法已经没什么大问题了。

在甲马营镇实验小学，一个月的实习，让我体验了许多、感受了许多、成长了许多。也是我的一份美好回忆。

在班主任工作方面，通过实习，我对班主任工作有了一个初步的了解和认识，这对于我们以后的工作都有着极大的帮助。初期的班主任工作学习，很机械、很重复，只是简单地跟早读、跟操、跟值日，以旁观者的身份观察班主任如何完成学校分配的任务、如何处理班级事务。从看的角度去学习，感悟其中的微妙之处，努力地记忆，努力地模仿。以便更好地适应它。实习后期，我对班主任工作有了以下几点体会：

1、重视学生

在小学阶段，小学生的年龄仍比较小，心智仍未成熟，需要老师在身边监管，让他们明白什么是可以做的，什么是不该做的，保障学生的安全。

2、明确要求，让学生养成良好的生活习惯

在小学，对学生的生活要求都是很细致的，都是一些很细小的问题，然而在这些小问题上却必须明确要求，对于在这些方面表现好的要及时给予表扬鼓励，而对于违反的也必然采取一些相应的惩罚措施，让学生从小就养成良好的生活习惯。

3、赏罚分明，恩威并重，说到做到

奖赏分明，恩威并重。无论是学习上，还是生活上，对学生都要有明确的要求，做得好的大力地表扬，没按要求做的严肃地批评，赏罚分明，说到做到，让学生清楚地知道什么是对的、什么是错的。

4、善于培养有能力的班干部

人人有份的班干部，孩子们并不稀罕，有竞争力的、有挑战性的，孩子们才乐于表现自己的才干。根据学生的表现情况和每个学生具备的不同能力，让学生担任不同的职位，但是如果违反纪律，或工作没尽责，就会马上被替换，使班干部的工作有了一定的挑战性。在某种程度上，从小培养孩子们在各方面的能力。善于培养有能力的班干部，把班级交给孩子们自己管理，也减轻了班主任的工作负担。

5、与家长的沟通交流很重要

孩子的成长，离不开家长的教导，做好班主任工作，离不开家长的辅助。加强与家长的沟通交流，才能让家长及时了解自己孩子在学校的情况，同时也能让老师更清楚每一个孩子的个性，针对孩子的问题与家长共同解决。

这次实习，也是我踏入社会的第一步。真的有得有失，有喜有悲，有苦有甜，偶乐也会对于某些事情感到挺无奈的。也看到许多的社会现实，是以前我们在学校看不到的一些情况。让我明白，哦！原来社会就是这样，现实就是这样的。有些东西可以选择，有些东西无法改变。只有今天把握好属于自己的机会，尽力做好每一件事，认真、踏实坚持，或许会让自己的明天少一点遗憾，少几分后悔。在结束了一次旅行之后，又 ……此处隐藏14065个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

二、 实习要求

1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

三、实习内容

电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

四、实习器材及介绍

1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

五、实习步骤

5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤

首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应

加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

5.4 整板系统调试

调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

整板系统测试主要有以下几步：

(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度